(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210472567.3 (22)申请日 2022.04.29 (71)申请人 深圳市汇北川电子技 术有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区西丽 街 道西丽社区打石一路深圳国际创新谷 六栋A座3201 (72)发明人 刘斌　徐帮耿　吴菲　崔飞扬　 (74)专利代理 机构 北京挺立专利事务所(普通 合伙) 11265 专利代理师 余莹 (51)Int.Cl. G01D 21/02(2006.01) G01D 11/00(2006.01) H02M 1/15(2006.01) (54)发明名称 含linbus通信的汽车用防雾传感器以及温 度测试方法 (57)摘要 本发明公开一种含linbus通信的汽车用防 雾传感器， 包括电源模块以及具有LIN通信功能 的测温模块， 所述电源模块包括二极管D3， 双向 击穿二极管D2、 电阻R2、 三 极管Q1、 电容C3以及电 容C1； 所述测温模块包括MCU、 电阻R1、 测温电阻 TH1、 双向击穿二 极管D1以及电容C2， 其中双向击 穿二极管D1和电容C2一端连接接线端子以及 MCU， 另一端接地； MCU 提供参考电压至电阻R1,电 阻R1连接测温电阻TH1用于分压， 电阻TH1连接 MCU。 采用三 极管和陶瓷电容的电子 滤波器， 对于 电路中电源的杂波抑制和制造成本上明显优于 直接一个大电容的传统的典型电路。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 114646353 A 2022.06.21 CN 114646353 A 1.含linbus通信的汽车用防雾传感器， 其特征在于： 包括电源模块以及具有LIN通信功 能的测温模块， 所述电源模块包括二极管D3， 双向击穿二极管D2、 电阻R2、 三极管Q1、 电容C3 以及电容C1， 其中二极管D 3的正极连接接线端子， 其负极则分别双向击穿二极管D2、 电阻R2 以及三级管Q1的集电极， 双向击穿二极管D2接地； 电阻R2的另一端连接三极管Q1的基极以 及电容C3， 三极管Q1的发射极连接电容C1， 电容C1的另一端接地； 电容C3接地； 所述测温模 块包括MCU、 电阻R1、 测温电阻TH1、 双向击穿二极管D1以及电容C2， 其中双向击穿二极管D1 和电容C2一端 连接接线端子以及MCU， 另一端接地； MCU提供参考电压至电阻R1,电阻R1连接 测温电阻TH1用于分压， 电阻TH1连接 MCU。 2.根据权利 要求1所述的含linbus通信的汽车用防雾传感器， 其特征在于： 还包括湿度 传感芯片U2， 湿度传感芯片U2连接MCU， 由MCU提供参考电压， 湿度传感芯片U2再连接MUC反 馈检测信号。 3.采用如权利要求1所述的含linbus通信的汽车用防雾传感器的温度测试方法， 包括 如下： 在待检测的PCB底面设置镀金层， PCB与热敏电阻之间的壳体与镀金层接触， 通过PCB 上的金属化过孔以及铜走线将PCB热量引至与热 敏电阻位置对应的镀金层。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114646353 A 2含linbus通信的汽车用防雾传感器以及 温度测试方 法 技术领域 [0001]本发明涉及汽车传感器技术领域， 具体涉及一种含linbu s通信的汽车用防雾传感 器。 背景技术 [0002]对于直接接入汽车电池的电路的供电部分继承了传统汽车电子电路的电源系统 直接使用电解电容， 如100uF钽电容。 在汽车电子电源设计中要通过ISO7637那么其耐压要 高， 经常采用的尺寸为7343耐压35v的。 其成本和体积的直线上升， 高度不利于产品小型本 设计； 为电源系统耐压保护的最短板， 增 加了前端 TVS管的要求。 发明内容 [0003]为了解决上述现有技术 的不足， 本发明采用的技术方案为： 一种含linbus通信的 汽车用防雾传感器， 包括电源模块以及具有LIN通信功能的测温模块， 所述电源模块包括二 极管D3， 双向击穿二极管D2、 电阻R2、 三极管Q1、 电容C3以及电容C1， 其中二极管D3的正极连 接接线端子， 其负极则分别双向击穿二极管D2、 电阻R2以及三级 管Q1的集电极， 双向击穿二 极管D2接地； 电阻R2的另一端连接三极管Q1的基极以及电容C3， 三极管Q1的发射极连接电 容C1， 电容C1的另一端接地； 电容C3接地； 所述测温模块包括MCU、 电阻R1、 测温电阻TH1、 双 向击穿二极管D1以及电容C2， 其中双向击穿二极管D1和电容C2一端 连接接线端子以及MCU， 另一端接地； MCU提供参考电压至电阻R1,电阻R1连接测温电阻  TH1用于分压， 电阻TH1连接 MCU。 [0004]进一步的， 还包括湿度传感芯片U2， 湿度传感芯片U2连接MCU， 由MCU提供参考电 压， 湿度传感芯片U2再 连接MUC反馈检测信号。 [0005]本发明还哦公开了一种了温度测试方法， 在待检测的PCB底面设置镀金层， PCB与 热敏电阻之间的壳体与镀金层接触， 通过P CB上的金属化过孔以及铜走线将P CB热量引至与 热敏电阻位置对应的镀金层。 [0006]从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点： [0007]1.采用三极管和陶瓷电容的电子滤波器， 对于电路中电源的杂波抑制和制造成本 上明显优于直接一个大电容的传统的典型电路 [0008]2.利用温度传感器电极的金属导热率大于其他界面的导热率的特性， 通过改善 PCB接触面提高热测量的响应时间的方法， 提高了焊接工艺效率,降低了模具设计的复杂 度。 [0009]3.含LINbus通信功能的防雾传感器， 将LINBUS集成到传感器测 量电路中， 提高了 产品的集成度。 附图说明 [0010]图1为本发明的原理图。说　明　书 1/3 页 3 CN 114646353 A 3